誠邀全球合作伙伴蒞臨2號展廳898號展位，共探未來散熱技術路線圖
同裕科技（Tongyu Technology）即將亮相于本月16日至21日在美國密蘇里州圣路易斯（St. Louis, MO）America’s Center Convention Complex 舉行的 SC25 國際超算大會。
作為全球高性能計算、網絡、存儲和分析領域的年度盛會，SC25 匯聚了全球頂尖的科研人員、工程師和行業領袖。同裕科技將在本次盛會全面展示其專為應對AI和HPC平臺嚴苛挑戰而設計的高性能散熱解決方案。
應對“熱”挑戰，釋放算力潛能
當前，以大模型為代表的人工智能技術正以前所未有的速度發展，HPC 應用日益復雜，全球算力需求呈指數級增長。然而，隨著芯片集成度和功耗密度的不斷攀升，散熱問題已成為制約算力發展的關鍵瓶頸。
特別是用于AI訓練和推理的加速器、服務器以及其他高功率計算系統，其穩定運行和峰值性能的發揮，極度依賴高效、可靠的散熱技術。傳統的散熱方式已難以滿足新一代數據中心對極致性能和綠色節能的雙重追求。
創新驅動，同裕科技展示核心技術
作為熱管理領域的創新先鋒，同裕科技始終致力于前瞻性技術研發。本次SC25大會，同裕科技將展出一系列針對性的高性能散熱解決方案，涵蓋先進的風冷散熱模組、高效能液冷板技術等。
這些解決方案專為下一代AI服務器和HPC集群的高熱流密度場景而打造，旨在幫助客戶突破散熱極限，提升系統能效比，確保高功率系統在7×24小時滿負荷運行下的絕對可靠性。
誠邀蒞臨，共繪散熱路線圖
同裕科技深知，在通往更高算力的道路上，協同創新至關重要。公司視SC25為與行業伙伴深化交流的絕佳機會。
我們期待在SC25上與全球合作伙伴攜手，共同推動AI與HPC技術的邊界，構筑綠色、高效的算力未來。
關于同裕科技 (Tongyu Technology)
同裕科技（Tongyu Technology）專注于為數據中心、人工智能、高性能計算、通信及汽車電子等關鍵領域提供創新的散熱技術和產品。憑借深厚的熱管理專業知識、強大的研發能力和高效的制造體系，同裕科技致力于幫助全球客戶應對最嚴峻的散熱挑戰，以創新科技賦能行業發展。
展會詳情：
- 展會名稱： SC25 (SuperComputing2025)
- 日期： 2025年11月16日至21日
- 地點： 美國密蘇里州圣路易斯，America’s Center Convention Complex
- 同裕科技展位： 2號展廳 (Hall 2)，898號 (Booth 898)
